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步入2016年后，全球半导体行业迎来了洗牌阶段，三星电子凭借着存储行业和晶圆代工业务等，一句二院成为了半导体王者之一，然而2023年却变了。近日，美国调查公司Gartner发布2023数据报告，该报告显示：由于记忆体需求急剧下降，2023年
提起摩尔定律，很多人都不会陌生，英特尔创始人戈登·摩尔提出：“集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番。”但随着芯片制程的提升，摩尔定律即将达到物理极限。据外媒报道，随着新工艺节点的不断推出，芯片制程工艺也正在向着物理
若是要评选全球最会赚钱的半导体厂商，很多人都会想到晶圆制造厂商台积电和芯片制造厂商英特尔，但现在有个数据表示，英伟达靠着营收击败了这两位强敌，成为了最会赚钱的半导体厂商！据国外媒体报道，按照英伟达公布的最新数据显示，181.20亿美元已经让
若是提起国产CPU/GPU，可能很多人只能想到龙芯处理器，作为国内知名度较高的处理器品牌，龙芯中科虽然有多项优秀的芯片作品，但离海外顶级品牌仍有些差距，但这个差距正在减小中。近日，新一代国产CPU龙芯3A6000正式发布，央视新闻官方微博甚
在数字设计和嵌入式系统领域中，FPGA（现场可编程逻辑门阵列）越来越重要，其中Altera（后被英特尔收购，并更名为Intel PSG）和Xilinx是FPGA的两大巨头，虽然在功能和应用上有许多相似之处，但它们两个还是有一定的区别，所以下
众所周知，全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少，目前仅有台积电、三星电子、英特尔等，其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而，据外媒报道，作为当前全球最先进的晶圆代工厂商，台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过
USB接口的演变与升级
USB接口是计算机与外部设备之间传输数据的重要接口之一，它的演变和升级经历了多年的发展。本文将详细介绍USB接口的发展历程、应用领域、标准化进程以及未来趋势。USB接口最早出现在1994年，当时是由英特尔公司、微软公司和惠普公司共同开发的。
英特尔服“软”
我们一直称英特尔为硬件公司，恐怕要换一种说法了。文︱亚亚君图︱网络“每当下午临近下班，我都会收到很多邮件，几乎都来自欧洲，他们通过开源社区与我们深度交流和合作。”换做三年前，我一定不敢相信这句话是出自英特尔高级首席工程师、大数据技术全球CTO戴金权之口，不是不相信这位大咖的头衔和姓名，而是我似乎要
这次的“断供”感觉好像只是虚惊一场，但也再一次为我们敲响警钟，让我们不得不再一次审视我们的高科技行业。毕竟，“断供”可以有第一次，也可以有第二次。文︱苏岚前段时间，英特尔断供浪潮信息的消息在业内和市场都引起了巨大反响，浪潮信息股价也一度急速跳水至跌停板。虽然，之后英特尔和浪潮信息都证实，这只是临时性
英特尔MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构，提供低功耗片上功能，适用于以边缘为中心的应用。MAX® V CPLD系列器件能够在单位空间中提供大量 I/O 和逻辑。这些设备还使用了低成本绿色封装技术，封装大小只有 20 毫米。MAX
