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嵌入式【CPLD】5M2210ZF256C5N、5M1270ZF256C5N、5M570ZT100C5N采用独特的非易失性架构,提供低功耗片上功能。

2023-04-17 14:54
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英特尔MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构,提供低功耗片上功能,适用于以边缘为中心的应用。MAX® V CPLD系列器件能够在单位空间中提供大量 I/O 和逻辑。这些设备还使用了低成本绿色封装技术,封装大小只有 20 毫米。


MAX® V CPLD 体系结构包括一系列逻辑元件(按逻辑阵列模块 (LAB) 分组的 LE)、内存资源(非易失性闪存和 LE RAM)、全局信号(时钟或控制信号)以及大量用户 I/O。MultiTrack 互联旨在使用从输入到逻辑再到输出的最高效直接连接,从而最大程度提升性能和最大程度降低功耗。

规格1.png


MAX V系列的关键应用包括:

I/O扩展——进行I/O解码,以低成本有效的增强了其他标准器件的I/O功能。

接口桥接——以尽可能低的成本转换不兼容器件之间的总线协议和电压。

功耗管理——管理电路板上其他器件的上电排序,并进行监控。

配置和初始化——控制电路板上其他器件的配置和初始化。

模拟控制——通过脉冲调制器(PWM)实现模拟标准器件(灯光、声音或者运动)的数字控制,不需要数模转换器(DAC)。


5M2210ZF256C5N

可编程类型:系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值:7 ns

供电电压 - 内部:1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数:2210

宏单元数:1700

I/O 数:203

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FBGA(17x17)

基本产品编号:5M2210Z


5M1270ZF256C5N

可编程类型:系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值:6.2 ns

供电电压 - 内部:1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数:1270

宏单元数:980

I/O 数:211

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FBGA(17x17)

基本产品编号:5M1270


5M570ZT100C5N

可编程类型:系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns

供电电压 - 内部:1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数:570

宏单元数:440

I/O 数:74

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-TQFP

供应商器件封装:100-TQFP(14x14)

基本产品编号:5M570Z

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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