找到 “芯片设计” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

据悉,集成电路设计云公司楷领科技(Kailing)于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技(Synopsys)达成合作,成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台,为该区域的芯片设计行业带来崭新

强强联手!楷领科技与新思科技达成战略合作,打造中国首家集成电路云上赋能平台

从企查查官网获悉,6月23日,珠海芯试界半导体科技有限公司成立,注册资本2亿元人民币,法定代表人为黄铁牛,公司经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制

小米投资成立半导体公司,欲进军集成电路产业

众所周知,晶体管是每个芯片最基本的组成单元,而芯片设计是个由小到大的过程,几个晶体管组成逻辑门、几个逻辑门组成寄存器/组合电路、很多的寄存器和组合电路组成运算电路、控制电路、存储电路等,很多电路组成通信计算模块,这些模块经过一定组合最终形成

如何设计一块有百亿晶体管的芯片?

梁启超曾言:少年强则国强,少年进步则国进步。一直以来,青少年代表着国家的未来,是国家新一代的栋梁之材。尽管很多人唱衰90-00后,但不可否认的是,现在的90-00后有着巨大的潜力。近日,北京大学公众号发布喜报:2023年底北京大学信息科学技

最强本科生!新论文让内存优化快4.2倍

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造,而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造(通常落后一代)。下方图片是Intel的Lakefield芯片,它有一个I/O基片(采用非前沿的14纳米制程),10纳米制程的处理器,以及封装在顶部的动态随机存取存储器(DRAM)。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。

行业洞察 I SiP的前世今生(二):系统级封装因何驱动?

扫码进群领取直播课件及回放背景介绍 智

厨房吊柜控制系统设计之无线触摸遥控板设计

第一课:如何用一个芯片实现5V电源的输出。第二课:如何通过芯片实现负电源。第三课:可调正电源芯片是什么?

基本电路电源芯片设计

概念部分呼吸机,是一种能代替、控制或改变人的正常生理呼吸,增加肺通气量,改善呼吸功能,减轻呼吸功消耗,节约心脏储备能力的装置。当婴幼儿并发急性呼吸衰竭时,经过积极的保守治疗无效,呼吸减弱和痰多且稠,排痰困难,阻塞气道或发生肺不张,应考虑气管插管及呼吸机。呼吸机必须具备四个基本功能,即向肺充气、吸气向

呼吸机芯片方案盘点

封装设计有许多处理方法: 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装,这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装(FOWLP)的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔(通常)的3D集成电路

行业洞察 I SiP的前世今生(三):如何规划与构建?

随着俄乌冲突、疫情封控持续、全球通货膨胀压力与客户库存调节等多种负面因素交织在一起,全球芯片设计产业营收明显下滑,但依然是最值钱的半导体细分产业之一。近日,知名市场研究机构TrendForce公布了2022年三季度全球十大IC设计公司排名

​全球十大IC设计公司榜单出炉!