答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的

热敏电阻有两类，一类是负温度系数电阻（NTC），温度增加时，电阻值降低，另一类是正温度系数电阻（PTC），温度增加时，电阻值增加。

​ 类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。

本视频讲解主要是对于我们原理图如何进行差分对的操作，以及为什么我们的新手进行原理图差分设计的时候会出现问题，我们应该如何去避免此类事情的出现，进行对应的放置要求的指定。

485走线，按类查分形式走线？要不要计算阻抗控制？

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连

自然语言处理打破了语言障碍，增强了人与机器之间的互动和交流。自然语言处理(NLP)因其在各行业产生的大规模影响而引起了相当大的关注。其催生了许多变革性的应用，使计算机能够理解自然语言或书面的人类语言。从Siri和Alexa等个人人工智能助手

实践篇的教程，操作类的东西，很难用文字来表达。那只能把最关键的口诀写下来，让大家在实践中体会了。一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。但也不用着急，这是需要慢慢积累的。同样，不用担心东西太多，

随着时代发展，RFID技术在物联网和智能系统中发挥着越来越重要的作用，按照电池类型，RFID可分为有源RFID和无源RFID，这二者在工作原理、功耗等多方面差距很大，工程师要合理使用，下面来看看如何使用有源/无源RFID！1、有源RFID有