扫码关注
- 全部
- 默认排序
在现代电子科技领域，“半导体”、“集成电路”和“芯片”这三个术语经常被提及。它们看似相近，实则各有侧重且相互关联。半导体的定义与作用半导体是一类介于导体和绝缘体之间的材料，最常见的半导体材料是硅（Si）和锗（Ge）。其导电性质可通过掺杂改变
一、散热技术演进：从被动风冷到主动液冷1. 风冷技术瓶颈传统风冷依赖空气流动散热，但AI芯片功率密度突破40kW/柜后，风冷效率急剧下降。例如，英伟达H100 GPU功耗达700W，紧凑封装导致局部热点温度超100℃，传统硅脂热阻高达0.5
传统硅基器件在高温、高压、高频场景中逐渐力不从心，而碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，正以“宽禁带”特性打破物理极限，成为新能源、5G等领域的核心器件。SiC与GaN是什么？SiC（碳化硅）：由碳和硅组成的化合物，禁带
白光LED用着用着就变暗？寿命短还容易坏？其实都是温升惹的祸！掌握这5招，轻松给LED“降温”。一、选对封装材料• 改用硅质/陶瓷封装，比传统环氧树脂更耐高温，寿命延长4倍• 避免短波长光线（400-450nm）破坏封装层，减少光线穿透率衰
碳化硅二极管（SiC二极管）作为现代电力电子领域的重要器件，因其优异的性能在高温、高频和高压应用中表现出色。什么是碳化硅二极管？碳化硅二极管是用碳化硅材料制成的半导体器件。与传统的硅二极管相比，碳化硅材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电压和
2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
p型半导体和n型半导体则是半导体领域的两个基本分类。下面就一块简单了解一下吧！一、半导体的基础半导体材料，如硅（Si）和锗（Ge），在纯净状态下导电性能介于导体和绝缘体之间。通过掺杂杂质元素，可以改变其电导性质，形成不同类型的半导体。二、n
二极管是电子电路中最基本且重要的电子元件之一，其最显著的特性便是单向导电性。理解二极管的单向导电性，对于学习电子学和设计各种电路都有着重要的意义。二极管的结构与工作原理二极管通常由半导体材料制成，最常见的是硅（Si）二极管。它有两个端子，称
硅光芯片与PCB协同设计突破 光电转换效率提升35%硅光芯片产业化加速，与PCB的协同设计成为性能提升关键。2026年，全球硅光芯片市场规模达到80亿美元，同比增长40%，其中数据中心、电信传输等领域对硅光芯片与PCB的协同设计要求日益严苛
硅光子PCB协同设计突破_光传输损耗降至0.01dB/cm支撑CPO技术商用硅光子PCB协同设计实现重大突破，光传输损耗降至0.01dB/cm，支撑CPO技术大规模商用，推动AI算力进入100Tbps时代。2026年全球硅光子PCB市场规模
