一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

答：在PCB设计中，我们为了辅助设计，经常会使用颜色进行高亮，但是我们使用高亮命令，一般是高亮网络后者是器件，高亮网络以后，这个网络所有相连的元素都会被高亮，我们讲解下对同一个的网络不同的元素进行赋予颜色，具体如下：

答：orcad在绘制原理图过程中，需要对器件进行移动，有如下几种操作的小技巧，如下列所示：Ø 鼠标左键选中元器件，按住鼠标左键不松，就可以对元器件进行任意位置的拖动，若此元器件已经与其它电路相连，这些连线会跟着一起移动；Ø 按住Ctrl键，再使用鼠标左键进行元器件的拖动，其作用是复制一个元器件，不做任何连接，与选中元器件、按Ctrl+C的功能是一致的；Ø 拖动元器件的时候，若是连接关系不动、只移动走元器件，操作的方法就是按住Alt，然后左键拖动元器件，则只拖动改元器

答：在绘制电路图的过程中，由于电路的复杂情况，会出现一个网络连接几根线的情况，用过Wire连线的时候就会出现十字交叉的情况，我们在处理这种情况的时候，应该注意：默认Wire连线交叉时候是不互相连接的，相交的地方是没有连接点的；若是T型连接的地方，系统会默认给连接处加上连接点，如图3-33所示； 图3-33 信号线连接相交示意图对于十字交叉的地方，如果是需要连接的，则需要手动添加连接点，添加方法为，点击菜单Place→Junction，或者按快捷键J，或者点击右侧图标，放置连接点，这样十

答：在orcad中，拖动与旋转元器件的方法如下：第一步，鼠标左键选中元器件，按住鼠标左键不松，就可以对元器件进行任意位置的拖动，若此元器件已经与其它电路相连，这些连线会跟着一起移动；第二步，按住Ctrl键，再使用鼠标左键进行元器件的拖动，其作用是复制一个元器件，不做任何连接，与选中元器件、按Ctrl+C的功能是一致的；第三步，拖动元器件的时候，若是连接关系不动、只移动走元器件，操作的方法就是按住Alt，然后左键拖动元器件，则只拖动改元器件，其连接关系保持不动；第四步，在orcad中，鼠标左键选中

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长

某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。

其他的组成成分包括浸有电解液的电解纸，和电解液相连的阴极箔。综上所述，铝电解电容器是有极性的非对称构造的元件。两个电极都使用阳极铝箔的是两极性（无极性）电容。

其他的组成成分包括浸有电解液的电解纸，和电解液相连的阴极箔。综上所述，铝电解电容器是有极性的非对称构造的元件。两个电极都使用阳极铝箔的是两极性（无极性）电容。