随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越

​在运用AD19软件进行PCB设计的时候，然后偶尔要放置盲孔埋孔，很多人习惯了之前的低版本设置，在进入高版本的时候就不知道在哪里去设置的了

答：基于有盲埋孔的板子，我们要根据整个板子的压合次数还有激光钻孔的次数来确定HDI板卡的阶数。这里我们以6层板为例来具体讲解下，其它的可以按这个规律来依次类推：

在运用AD19软件进行PCB设计的时候，然后偶尔要放置盲孔埋孔，很多人习惯了之前的低版本设置，在进入高版本的时候就不知道在哪里去设置的了，因为高版本也进行了设置更改，那我们就以AD19来进行设置简单的盲埋孔操作吧。

本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。

​19高版本的高版本的钻孔对盲埋孔Drill pair 的设置改成了我们的Definition。 盲埋孔如何放置呢？

盲埋孔定义： 埋孔（Buried Via），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind Via）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。

Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind Via）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。