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HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
五种常见的过压保护电路
开关电源在实际应用过程中可能会面临输出电压过高或过低的异常状况：由于开关电源具有一定的额定电压值，若超出此设定数值范围，则有可能导致输出电容耐压能力无法承受负荷，引发电源发热、短路甚至起火等严重后果。为了有效预防此类问题，我们精心设计了多种形式的保护电路。当控制电路失效或其他故障导致电压异常上升时，
在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个常见且影响产品质量的问题。空洞不仅影响电路板的导电性能，还可能导致信号传输不稳定甚至电路失效。1、PTH（电镀通孔）造成的孔壁镀层空洞沉铜缸药液成分不当：铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度不合理
在电子设备里，可能会碰见LED电路失效，若要追究其根源，大部分集中在电压、电流、环境及工艺缺陷，本文将谈谈LED电路损坏的六大原因，为技术排查提供精准方向。1、过压冲击瞬态过压：雷击、电网波动或开关操作引发电压尖峰，直接击穿LED PN结。
PCB板加工过程中，底板变形是影响产品质量的关键问题，尤其在高精度电子组装中，变形可能导致焊接不良、元件偏移甚至电路失效。变形根源可追溯至热应力与机械应力两大类，贯穿压合、烘烤、热风整平及存放等环节。一、压合工序：热应力集中爆发1、材料CT
