PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。随着PCB 尺寸

简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。

连接器能实现接通、断开、传输或转换等功能，是电路系统电气连接不可缺少的基础元件。根据传输信号类型不同，连接器可分为电连接器、光纤连接器、微波射频连接器。连接器应用领域广泛，涉及到通信、汽车、计算机、消费电子、航空航天等多个领域，其中通信、汽

一、电源隔离与非隔离的概念电源的隔离与非隔离，主要是针对开关电源而言，业内比较通用的看法是：①隔离电源：电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接，输入和输出之间是绝缘的高阻态，没有电流回路。②非隔离电源：输入和输出之间有直接的电流回路

答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。

答：在orcad中使用Bus总线的时候，有以下几个注意事项，如下列：总线不是强制使用的，不使用总线也是可以的，使用总线构架是使得原理图更加清晰，分析原理图更加透彻；总线与信号分支之间的连线只能通过网络标号Net Alias来进行电气连接，否则是连接不上的；如果不使用总线入口Bus Entry来进行连接，直接将信号分支连接到总线上，在连接也会显示连接点，但是这样信号与总线是没有真正连接上的，一定要通过Bus Entry的方式来连接总线与信号分支；总线的命名方式一定要按照前面的问答中所要求的那样，三

答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。

答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是

当我们信号和电流需要进行换层的时候就会用到过孔，过孔主要是用来做各层的电气连接的。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。