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21世纪初,随着中国电子制造业的不断发展,FPC(柔性电路板)的市场需求不断增加,尤其是在智能手机、平板电脑、智能手表等相关产品的助力下,FPC在2013年后迎来了快速增长阶段,国内FPC制造厂商数量激增。FPC软板有多受欢迎?相比传统硬板

号外号外!工程师不能错过的FPC软板课程正式上线!

厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB,其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB,厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如,它们能够承受更高的电流,具有更好的散热能力,更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高

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华秋 2023-08-18 10:03:10
通宵加班设计的储能板不能用?厚铜PCB设计这个问题一定要注意

近年来,中国是全球最大的电子制造国家之一,但在高端芯片领域依然严重依赖进口,主要原因大家都知道,中国在高端芯片设计和制造方面相对滞后,技术水平和芯片产业链完整性仍有提升。为扶持本土半导体企业,我国政府积极推动自主研发和制造芯片的发展,国内芯

国产芯片站起来了!今年我国芯片进口量大降!

中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创,70年代逐渐成长,80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段,21世纪初中国加入WTO,为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推

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华秋 2023-04-14 15:59:58
国内功率半导体需求将持续快速增长

贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺,但仍然需要注意一些细节和注意事项,以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中,可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备,从而达到最佳的焊接效果。以下

贴片元件手工焊接的常见问题及注意事项

在现代电子制造中,常用电子元器件的封装方式是一个重要的话题。电子元器件的尺寸和封装方式决定了它们在电路板上的布局和连接方式,直接影响了电路的性能和稳定性。因此,了解和掌握常用电子元器件的尺寸和封装方式是每个电子工程师都必须掌握的基本技能。在

常见电子元器件的尺寸封装方法总结

我国虽然是全球知名的工业及消费电子制造大国,所生产的电子设备都远销海外,备受好评,但不可否认的是我国仍然要进口大量的芯片,以保证生产顺利。近日中国海关总署公布了2022年9月全国进出口商品数据。数据显示,我国芯片行业相关进口量继续保持下降趋

中国芯正在崛起中,芯片进口数量下跌中!

长期以来,制造业一直面临着提高效率和生产力同时降低成本的压力。物联网 (IoT) 已成为应对这些挑战的潜在解决方案。作为嵌入了收集和交换数据的传感器的物理对象网络,物联网可帮助制造商优化生产流程并减少停机时间。此外,物联网可以帮助制造商创造

物联网正在改变着电子制造业

专用5G网络对于工厂和工业自动化领域的最大制造商很有吸引力,其可以在这些领域控制安全和架构。为了获得合法份额,移动运营商需要关注工业物联网中的“移动”用例,设计具有安全和性能保证的服务包装,并与合作伙伴合作。物联网(IoT)通常与令人兴奋的

工业物联网和电子制造业将成为最大的5G市场