扫码关注
- 全部
- 默认排序
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自
PADS原点设置
设计PCB时，原点的位置建议设置在PCB的左下角，以方便后期设计及生成生产文件。1）执行菜单栏“设置-设置原点”选项，如图5-63所示。在合适位置点击鼠标左键放置原点，接着会弹出一个询问的对话框，确认是否将相应的点设置为原点，单击“是”，完
工业自动化仪表是在工业生产过程中，对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表，又称工业仪表对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表，或(工业)过程检测控制仪表。工业仪表能在无人操作的情况下自动地完成测量、记录和控制的工作。此外，利用工业仪
众所周知，光刻机是“芯片之父”，是芯片制造的核心设备，全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机，所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML，以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来，ASML在光刻机市场一家独大
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
PADS软件过孔设置
在信号连通布线过程中，部分信号需要换层布线，此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前，一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时，首先要满足工厂加工生产能力，对于过孔，要选择合适的板厚孔径比，现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10
PADS常用设计规则设置
设计规则能体现设计时的生产工艺，一般要匹配加工工厂的生产能力，设计的值须在加工工厂的极限生产能力之上。1）执行菜单栏命令“设置-规则设计”，如图5-80所示：图 5-80“设计规则”菜单命令2）然后弹出“规则”对话框，如图5-81所示。图
2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab 21）。今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂举行了上梁典礼。据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举
随着微电子技术和计算机技术的发展，原来以强电和电器为主、功能简单的电气设备发展成为强、弱电结合，具有数字化特点、功能完善的新型微电子设备。在很多场合，已经出现了越来越多的单片机产品代替传统的电气控制产品。单片机其控制功能通过软件指令来实现，其硬件配置也可变、易变。因此，一旦生产过程有所变动，就不必重
超高频RFID标签市场应用场景相当广阔，具有能一次性读取多个标签、识别距离远、传送数据速度快，可靠性和寿命高、耐受户外恶劣环境等优点。可用于资产管理、生产线管理、供应链管理、仓储、各类物品防伪溯源(如烟草、酒类、医药等)、零售、车辆管理等等
全站最新内容推荐
