特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0

射频同轴电缆，射频工程师日常生活中用的很多。市场上，电缆有贵的，也有便宜的；贵的可能几千几万，便宜的也就几块钱。今天，就说说同轴电缆吧。 特性阻抗同轴电缆的尺寸结构，如下图所示。 其中：Di为内导体的尺寸Do为外导体的内径Er为内外导体之间介质的介电常数 知道了这三个参数，就可以计算同轴电缆的特性阻

作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？关于阻抗先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：a）将传输线始

阻抗匹配（impedance matching）信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。否则，便称为阻抗失配。有时也直接叫做匹配或失配。

▍Test Coupon：俗称阻抗条Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计)来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

在电路板设计中，微带线和带状线分别是用于传输信号的两种常见的传输线路。虽然在许多方面它们很相似，但是它们的物理结构、传输速率、特性阻抗等方面存在很大的差异。本文将介绍微带线和带状线的基本概念、特性和应用场景，并比较它们的优缺点，以帮助设计师

特性阻抗可以说是分布式参数电路中最重要的电气参数，但它也是容易使刚接触射频电路的人感到困惑的话题。