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在电路设计中dummy的作用是: 1. 保证电路可制造性,防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败:如在tapeout的时候会检查芯片的density,插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等; 2. 避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size:如在模拟电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等,以及关键MOS附近加dummy MOS等;

电路设计dummy的作用

器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道,电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死",原因是在微量杂质(氧气等)和电压力的共同作用下,其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律,变得越来越小,正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年(而非原来的数百年)内失效的风险在提高。另外,磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳,这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化,当空气变得更为潮湿时,氧化速度会加快。同样,没有人会期望电池永远有效。

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器件寿终正寝的原因

PADS Layout软件为使用者提供了一个PCB设计外形物理尺寸标注的工具。我们在进行一个产品的设计时,不但要使PCB设计的电气性能优良,同时也要考虑装机的要求,使PCB和机壳相匹配,而无3D空间上的冲突。需要在设计中标注PCB的尺寸信息。

PADS软件中尺寸标注使用介绍