间距8mil 合适吗，算是常规工艺吧？各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多，参考的BGA扇孔的方式，前两排引出来再布线

AD 20 独立对某个元器件焊盘间距报错，怎么设置的

1.封装丝印层错误，Top Overlay是丝印层2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误，焊盘间距太近3.sop8封装外侧没画一脚标识，器件焊接后将看不到一脚标识，丝印上焊盘4.sop8封装焊盘太短，焊盘补偿错误以上评审报告来源于凡亿教育90

1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图