- 全部
- 默认排序
中国作为全球产业链的重要环节,必须以协同的姿态迎接挑战,设计要考虑产品的制造成本和质量,早在70年代,在航天,通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用,电子行业是80年代后期引入的,HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施,是有效建立产品的工艺路线图,缩短上市周期,减少产品质量风险,降低研发,试制,生产成本的有效思想。
这是AD18里同样操作把鼠标放在敷铜区域的焊盘上,焊盘没有显示出来这是AD13里同样操作把鼠标放在敷铜区域的焊盘上,焊盘显示出来
在AD中,所有层打开后焊盘出现这种情况,层切换到顶层也是这样,在PCB库里面也是这样,只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识,不然怎么切换层都看不到,请哪位高手帮忙解决一下,谢谢AD 焊盘
全站最新内容推荐
- 1PCB设计有必要去掉死铜吗?
- 2CCM和DCM到底是什么?有什么区别?
- 3多门元件导入layout后有多个封装,每个门对应PCB封装的特点管脚,这是为什么
- 4双通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信处理器:BCM47622A0IFEBG、BCM47622A1KFEBG
- 5PDAS 元件的每个门在导入layout的时候都有一个PCB封装,最后layout里有多个封装,这是为什么呢?
- 6(器件)88W9064-A1-BWPC/AK 双频Wi-Fi® 6 (802.11ax)接入解决方案,8A34001E-000AJG8时钟同步器 IEEE 1588 八通道
- 7中英文界面切换
- 8(电源管理ic)INN3670C-H615-TL、INN3670C-H606-TL 离线转换器 反激,次级侧 SR 拓扑 60kHz InSOP-24D
- 9走进电子元件,了解声控传感器
- 10PCB温升现象产生原因及热效应详解