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答：设计PCB过程中，若设计中有差分对信号，则需要将是差分的2个信号设置为差分对，设置差分对有2种方式：手动添加及自动添加。
答：添加钻孔表格时，有时候系统自动生成的表格数据是重叠的，如图6-291示。
答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-Assembly_Top层、Ref Des-Silkscreen_top层。
答：我们进行PCB设计完成以后，需要对板框进行标注，但是我们发现在啊标注的是，都是不显示单位的，只有一个数据，如图6-311所示，这样对查看者来说就不是很清楚。
答：在设计PCB时，一般需要添加Mark点到PCB上，以方便PCB贴片。一般有2种方法可将Mark点添加到PCB上。
答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：
答：在进行PCB设计布线时，优先是根据阻抗线宽进行走线设计，但是在BGA区域为了方便出线，一般会添加区域走线规则，当然能够满足阻抗线宽的情况下，尽量使用阻抗线宽。这里，我们讲解一下，如何设置可以让差分阻抗线宽的优先级高于区域规则线宽，操作如下所示：
答：这样的情况是非常少见的，原理图所添加的网络名称非常长，导致不能导入到PCB文件中，我们这里讲解一下如何设置，原理图中跟PCB文件中都需要设置，具体操作如下所示：
答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“添加”选项给器件分配封装，如图1-15所示是给C33分配电容封装C1206。
答：对于信号的功能来说有时候需要标注管脚是低电平有效，那么这个负信号标注需要在软件里面进行标注。执行快捷键“PP”，放置管脚，接着选择管脚双击，弹出管脚属性编辑界面。在Name栏填写网络名称的时候，加上“\”，如“E\A\”，如图2.23所示。
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