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一、STM32WB1MMCH6 蓝牙模块 - 802.15.11、概述：STM32WB1MMC BLUETOOTH®低功耗模块是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4GHz无线模块。它支持低功耗蓝牙5.3。它基于STM32WB15CCY无线
一、产品详情：STM32WB55xx 多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有
功率模块Ⅲ ——底板
前面我们聊了功率模块的绝缘衬底以及其表面金属化的那些事，希望对你们来说有些作用。今天我们继续来聊聊最底层的那块——功率模块的底板......底板作为绝缘沉底的机械支撑，一是吸收功率器件内部产生的热量，二来要将热量传递出去，必须具有较高的热导率才能有效地传递热量。并且需要具有较低的表面粗糙度，能与绝缘
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
随着全球信息技术的不断进步和普及，物联网成为当今备受关注的技术热点之一。通过物理和数字设备之间的连接来实现自动化和互联互通的网络。无线传感器、云计算和大数据分析等技术，物联网使设备能够相互交流和共享信息，实现智能化的自动化操作。它连接着各种
在现代电子设计领域，随着计算机性能的不断提升，高速数据传输变得越来越重要，DDR（双倍数据率）内存模块作为计算机系统的重要器件，其高速PCB布局布线显得尤为关键，正确的布线设计可提升DDR的稳定性、性能和可靠性，下面来总结下DDR模块的高速
注意差分信号包地包全：差分走线可以优化对称点：差分连接进入过孔的 看是否有多余线头 优化走线：此处差分对内等长的走线不满足规范：此处相同网络的GND铜皮并未跟焊盘连接：铜皮属性设置第二项 然后重新灌铜。CC1 CC2 管脚需要加粗走线：对内
配置电阻电容可以稍微紧凑点：铜皮注意尽量不要直角锐角 ，可以优化下：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
电源管脚加粗走线：注意焊盘扇孔尽量从中心拉直出去扇孔：电源管脚加粗：注意组跟组等长误差是10MIL，不满足 自己修改下：组内误差满足 组跟组不满足。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
作为电子工程师，在开发和维护电子设备时很容易遇见模块电源故障之类的问题，电源是整个电力系统的核心，一旦出现故障，很容易导致整个设备无法正常工作，所以遇见这些问题必须及时查找故障并解决，下面来看看如何做。1、故障现象分析在开始排查电源故障前，
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