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同样的电路,换成四层板EMC测试一次过,双层板却反复整改失败。问题不在设计能力,而在板层结构的先天缺陷。一、没有完整地平面,回流路径全靠猜四层板中间两层是完整的GND和电源平面,高频电流自动在最近的平面层回流,环路面积极小。双层板没有内电层
厚铜板设计指南:大电流PCB散热Layout注意事项在电源模块、新能源汽车、工业变频器等大电流应用场景中,厚铜板PCB设计是保障产品可靠性的关键环节。铜箔厚度直接决定了载流能力和散热效果,设计不当可能导致走线过热、压降过大甚至板层失效。凡亿
自动布线出现的问题,为什么PCB图里的白线无法选中?我换了板层还是无法选中,我用自动布线的命令会出现图里的提示,求解答。谢谢了

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