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(1)首先大家要明白一点，EPAD主要是在QFN和DQFN封装相关的IC中会进行如此设计(2)什么叫QFN和DQFN呢？上图 ，如下:
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相信作为PCB设计工程师的我们都应该知道，每次设计完PCB设计发给板厂制板的时候，是不是经常会收到PCB板厂反馈回来的【EQ问询】,有些工程师对这类问题搞不懂，胡乱回复一通，做回来之后板子根本就没办法用，找板厂麻烦，板厂一句话可能回复你【我
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如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么，这个孔可以正常使用或者给电么
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你印象中的工程师是什么样呢？理工直男？技术型人才？还是严重脱发？NO NO NO！工程师远比你想象中的要更厉害！更重要！更全能！文能上阵敲代码画图，武能修电脑焊接板子①彪悍的动手能力：世界上所有带电的东西，我们都能修！②无所不在的场景：手机
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在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
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时候我们为了方便画板经常会对一些特殊的网络或者是地网络进行更改颜色，这样做的好处是让我们对板子上的网络进行一个视觉上分辨，可以在处理这些网络的时候更加的得心应手
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PCB封装是在进行PCB设计的第一道关卡，没有它无法导入到我们PCB中去进行布局布线，PCB封装要是做得不对，无法和我们的实物进行对应的，可能导致的后果就是板子直接用了，可见这块的重要性。为了学员能充分了解封装的各个设计规范及标准，我们拿出来作为一个专题针对大家关心的问题做一个详细的介绍，那么和我们老师一起来学习下吧！
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