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PCB封装是在进行PCB设计的第一道关卡，没有它无法导入到我们PCB中去进行布局布线，PCB封装要是做得不对，无法和我们的实物进行对应的，可能导致的后果就是板子直接用了，可见这块的重要性。为了学员能充分了解封装的各个设计规范及标准，我们拿出来作为一个专题针对大家关心的问题做一个详细的介绍，那么和我们老师一起来学习下吧！
随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。PCB线路板贴
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
Altium Designer创建异形铜皮很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。1、选中封闭的异形板框或者区域，如图1，选中一个圆形的闭合环或者其他
一个学习信号完整性仿真的layout工程师因为每个人的习惯不同，所以在平常的设计中查看的光绘层是不同的，有助于自己快速的layout。但是在每次拿到别人的板子去改版或者重新设计时，都要添加自己习惯的光绘层，就比较麻烦。每次都要新建相应显示层
假设现在需要你去绘制一个产品PCB，我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、DCDC电源、PMU电源管理单元、DDR、FLASH存储器等等模块入手透析这个产品的本质， 了解好每一个模块的基本原理，再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后汇总整个设计， 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量，剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作，基本就得心应手了。 训练营第一阶段：理清思路，开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
作为一位从事PCB设计工作多年的PCB工程师，长时间的画板工作时常让人感到头秃。这种令人困扰的压力，既不是源于对板子的设计要求，也不是受限于不同产品结构之间的兼容，真正让我烦恼的，是一个对于许多工程师们都会忽略的问题——PCB DFM，也就
Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。
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