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我想问一下 我板子都已经画完了 但是封装不是3d 的 我想换成3d封装 有能够直接替代的方法吗
老师,还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话,在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层,第二层GND也需要分割吗?然后在顶层的一个位置,把数字地、模拟地连接起来?第三层电源层需要分割嘛?我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了
老师,我这个似连非连的线,DRC是没检查出来,毕竟是还有一点点连接着的,做出来的板子,也能连通,暂时没出现问题,就担心用多了,那里过电流会导致断路,有什么方法能避免仅连接一点点的线么?

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