扫码关注
- 全部
- 默认排序
做FPGA设计，复位电路几乎每个工程都会用到。很多人觉得复位嘛，不就是给个低电平或者高电平把寄存器清零？写代码的时候加个if(rst)就完事了。但真到了板子调试阶段，随机出现的死机、状态机跑飞、数据通路错乱，追来追去发现根子出在复位释放那一
画PCB这件事，入门不难，但踩坑太容易了。很多人从原理图导入到出Gerber，整个流程跑通了就觉得自己会画板子，结果板子打回来不是这里啸叫就是那里干扰，严重的一上电直接烧器件。其实回过头看，大多数问题都出在一些低级错误上。这些错误本身不难理
板子带电插拔，瞬间浪涌可达正常电流的十倍。不做预充电和浪涌抑制，接口芯片分分钟烧毁。1、热插拔的核心矛盾插头插入瞬间，电源引脚先于信号引脚接触。几十纳秒内，去耦电容被瞬间灌满，产生巨大浪涌电流。这个过程不控制，连接器触点都会烧蚀。2、预充电
很多工程师做电源EMI整改，第一反应就是加磁珠。说起来，这块把我坑惨了。三年前在公司做一款工业控制板。那板子电源部分折腾了快一个月。每次去EMC实验室测试，辐射发射总是超标。我当时的思路很简单，哪里超标就在哪里加磁珠。输入端加，输出端也加。
板子冒烟，十有八九不是芯片的锅，而是过孔没打够。大电流路径上，过孔数量不足是新手最常踩的坑。1、过孔为什么是瓶颈？单个过孔的导电截面积远小于同宽走线。0.3mm孔径过孔，1oz铜厚，温升10°C时载流仅约1A。实际安全值还要打五折，约0.5
补偿网络选对了类型，板子画错了照样振荡。Type II和Type III的元件数量不同，对走线的敏感程度也完全不一样。1、元件数量决定布局复杂度Type II只需要一个电阻、一个电容、一个小电容，三个元件集中在运放周围就能搞定。Type I
原理图查了三遍，DRC零错误，Gerber也确认了，结果板子一上电——灯不亮、串口没输出、芯片跑不起来。心态直接崩。其实原理图没错不代表板子就能工作，PCB设计、焊接、制造每个环节都可能埋坑。别慌，按顺序查，90%的问题都能定位。别急着上电
用手一摸就活，松开就挂。这不是玄学，是你的板子在求救。1、人体到底干了什么？人体是一个约100pF的电容，同时对大地有寄生耦合。你的手一放上去，相当于给电路并联了一个去耦电容，同时给浮空节点提供了参考地。原本振荡的电路被压住了，原本悬空的引
板子一上系统，温度采集就乱跳，通信信号就飘移——问题往往不在信号，而在电源没隔开。1、根源：共地干扰12V驱动电机和5V采集电路共用一个地，大电流一跑，地线上就产生电压波动。这波动顺着公共地线，直接灌进敏感电路。你以为是信号问题，其实是电源
做过PCB设计的人都知道，接地是EMC的命门。但很多人对接地的理解停留在把地连上就行，至于怎么连、连在哪儿、连几个点，往往一笔带过。结果板子打回来，EMC测试一塌糊涂，反复整改找不到原因，最后才恍然大悟——问题出在接地方式上。其实接地方式的
