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pcb板材的基本参数有哪些？1. 厚度：PCB板材厚度是指板子的整体厚度。常见的厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm等。在选择时需要根据实际需求进行选择，通常需要根据元件数量、限制空间和性能要求来决定。2. 热膨胀系数：热膨
1.选芯片打开cubemx，选择单片机型号（实际可随自己的板子型号来）。2.配置好相关RCC的HSE为外部晶振和sys的Debug模式其中sys的debug模式，我这里用的是DAP下载器，所以如下图，如果是其他下载器，建议自行百度如何选择。3.ADC的配置，实际按自己的需求来 相关dma配置，
问题：某IPC摄像头项目配置Hi3516C+JX-F38PA sensor，调试板子时，I2C通信不成功，不出图。硬件调试：1、先确认下SOC+sensor这部分原理图的正确性（如电源，I2C，复位脚，电源控制脚，MCLK等）。2、确认原理
如果你是学电子专业的，懂模电数电当然更好，就像开车前先学交规一样，能让你更快理解电路为啥要这么设计，比如信号怎么跑、电源怎么稳、怎么躲开干扰。这样画出来的板子不仅能用，还更耐用、更抗造。但如果你完全没接触过模电数电，甚至对电路一窍不通，是不
我刚从电子厂维修工转行学PCB设计那会儿，以为就是学个画图软件，结果被现实啪啪打脸。现在带过三个徒弟，自己也踩过无数坑，今天就跟大伙唠唠这行要掌握哪些内容：第一关：电路原理是地基你以为会连线就能画板子？去年我给朋友画了个充电宝板子，原理图都
想起来曾经用的一台测试设备，由于220V的地线没有连接，测量时把板子烧坏的事情。现在记录下来警示自己。下面是一个交流220V市电的滤波器，内部原理如图： 先解释一下各元器件的作用： X电容：接在交流输入的两极，用于抑制差模干扰（电源线之间的干扰），图中的C1和C2都是X电容。Y电容：接在电源线和大地
一个优秀的PCB设计不仅能提升产品的性能，还能避免后期制造和测试中的诸多麻烦。然而，在实际设计中，工程师可能会踩坑，导致板子没那么好。本文将总结PCB设计中需要避免的几个坑！一、字符设计不当字符盖焊盘：避免字符设计覆盖到SMD焊片，以免影响
1 前言对于从事硬件工作的朋友，想必遇到过各种各样离奇古怪的电路故障现象，比如刚上电芯片异常发热、铝电解电容爆炸、还有如幽灵一般的故障现象，时好时坏！不少硬件工程师甚至随着调试的板子越来越多，不得不选择相信“玄学”！如何从各种繁杂的故障现象中，看到本质，是需要方法的！我正好整理了十种硬件工程师必须要
大家好，我是王工。最近在做一个USB3.0的转接板项目，过程中积累了一些关于高速差分线阻抗控制的经验，今天就来和大家分享一下这方面的知识。011为什么高速差分线阻抗控制这么重要？先讲个真实案例：去年有个朋友做USB3.0设备，信号老是断断续续的，折腾了两周才发现是差分线阻抗没控制好。然后重新打板子就
PCB测试点规范工厂测试测试探针有4种分类，如下：在PCB设计中建议用TP100（直径1mm）的表贴测试焊盘，测试点统一放到板子背面或者正面，焊盘的中心间距最少是1.73mm，即焊盘边到边的距离是0.73mm.测试点的用途目的：测试点的用途主要有以下三类：1、产品研发阶段，便于调试2、产品生产(量产
