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去耦电容（Decoupling Capacitor）是一种用于电子电路中的元件，用于去除电路中的噪声和干扰，保持电路的稳定性和可靠性。它的基本结构是由两个金属板组成的电容器，中间用绝缘材料隔开。01去耦电容基本结构去耦电容通常由两个导体板之
什么是电气性能？电气性能是描述电气的一些参数，如：额定电压、电流、有功功率、无功功率、电阻、电容、电感、电导。结构和性能之间呈现内在的关联性，其中聚集态结构是直接影响材料性能的重要因素。在局部放电损伤过程中，局部放电产生的热量导致表征油浸绝
在印刷电路板（PCB）设计中，信号传输速度是一个极为关键的参数，直接影响电路的性能，而介电常数作为材料的一种固有属性，与信号传输速度有紧密联系，本文将简要阐述这两者之间的关系。1、介电常数定义介电常数是衡量材料在电场作用下极化程度的物理量，
放大器的稳定性问题
上次有个兄弟问了下我单位增益稳定运放的的问题。详细情况如下： 上面描述问题的这一段全是文字，我就copy放到下面了： “看过你很多环路稳定性的东西，想问下你个问题。单位增益的运放，用作反相衰减器，是否工作正常呢？因为看过两个材料，说的正好相反。《运算放大器权威指南》里面提到，单位增
导言纳米光子器件（如metasurfaces和metagratings）可在亚波长尺度上对光的传播进行控制。然而，由于必须探索材料和几何形状的巨大非线性设计空间，这些结构的设计和优化面临巨大挑战。传统的逆向设计方法，包括进化算法和基于邻接的优化，已经得到了成功应用，但往往存在局部最小值陷阱和计算效率
芯片切片分析是一种常用的技术，用于研究芯片内部结构和特性。通过对芯片进行切片并观察切片表面的结构，可以获取有关芯片材料、层次、元件结构等方面的信息。以下是关于芯片切片分析的一般步骤：芯片切片分析步骤：样品准备：首先，需要准备要进行切片分析的
1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
自锂电池问世以来，以惊人速度席卷全球，经过数十年发展，锂电池产业早已成为许多国家的重要经济产业，许多关于锂电池的研究如火如荼开展，人们希望能够研发出寿命更长、续航更强的锂电池，如今这个梦或许即将要实现！据媒体报道，中国科学院青岛生物能源与过
超导材料是一类在特定低温条件下电阻突然降至零的材料，该材料不仅具有零电阻的特性，还表现出完全抗磁性的宏观量子现象。自1911年超导材料被发现后，目前已发现包括28种元素和几千种合金及化合物在内的多种超导体。根据超导临街转变温度（Tc）的不同
CCM与DCM模式
今天有个小伙伴留言说不明白CCM和DCM之间的区别，要如何区分这两种模式，我之前在网络上有看到一份关于CCM和DCM这两者之间的判别及分析的材料，个人感觉讲的还是比较到位的，所以分享出来，希望对留言的小伙伴有所帮助。 CCM又称为连续导通模式，顾名思义就在一个开关周期内
