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答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
答:在我们做PCB设计时,常常需要加一些机械的器件封装,它没有具体的电气性能。这种类型的封装,可按照以下步骤建立,具体如下所示,第一步,打开Allegro软件,在File-New命令下新建,如图4-61所示, 图4-61 新建机械封装示意图第二步,在新建的文件里点击Layout-Pins命令,并选择合适的焊盘,如图4-62所示, 图4-62 选择焊盘示意图第三步,将焊盘放到原点位置,放进去的焊盘是没有管脚号的,如图4-63所示, 图4-63
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