随着数据处理量越来越大，IC产品的性能需求愈发复杂，推动电子构装产业的发展，促进电子构装技术迭代更新速度加快，以符合电子产品的需求。今天我们来谈谈半导体构装制程。一般来说，半导体构装制程的目的主要有四个，分别是电力传送、讯号输送、热的去除、

产品概述：STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核，工作频率高达400MHz。Cortex-M7内核具有浮点单元 (FPU) 精度，支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指

在现代社会中，电子设备已成为人们生活中必不可少的部分，但随着数据处理量的暴涨和性能要求愈发严格，电磁干扰问题也随之而来，过多的电磁干扰会导致电子设备不稳定性和故障大大上涨，造成经济损失等，所以当电子产品遇到电磁干扰问题时，该如何做？首先，正

随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影

无线传感网络（WSN）是在无线通信技术的基础上开发出来的一种新型的传感技术，它集成了传感、处理、通信等功能，可以对周围环境进行联网、数据处理和控制。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。无线传感网络具有以下几个特点：分布式网络

在现代电子系统中，电路与传感器之间的互动是实现功能与性能的关键，前者负责处理和控制信号，后者负责采集环境和物理量，如何有效控制和传感器之间的互动，确保数据的准确性和系统可靠性，已成为很多硬件工程师的思考问题。下面将来探讨下！1、电路设计考虑

长久以来，由于数据处理能力不足，我国金融、通信电子、航天航空等诸多重要领域一直被“IOE”所支配垄断（IOE，即IBM的小型机、Oracle的数据库、EMC的存储设备），面对如此困境，要想摆脱海外限制，必须要大力发展数据库自研步伐。近日，在

随着时代发展，电子设备的性能要求及数据处理量越来越严格，高速PCB设计已成为当下工程师的热门职业规划方向首选，那么若是要选择成为一名高速PCB设计工程师，自然也得了解高速PCB仿真设计的基本流程。如图所示：该图是PCB仿真设计的流程图。1、