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电源座子需要靠近板边放置2.pcb上存在短路3.滤波电容靠近跨接电感放置4.输出主干道尽量铺铜处理5.输出滤波电容先大后小进行摆放6.反馈从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可7.主干道器件尽量顶层放置8.中间的散热焊盘需要打
此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
优先摆放主干道器件，尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔，他的都可以盖油处理（双面盖油）以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https:/
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
走线未从焊盘中心出线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.滤波电容保持先大后小原则4.器件摆放注意中心对齐处理5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下，尽量不要有尖角和任意角，建议钝角，铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
铺铜时尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地，此处可以不用打孔5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
AP5103 是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定关断时间控制电路，恒流驱动电路等，特别适合大功率 LED 恒流驱动。AP5103 采用 ESOP8 封装，散热片内置接 SW 脚，通过调节外置电流检测
AP5103是一款效率高，稳定可靠的 LED灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定关断时间控制电路，恒流驱动电路等，特别适合大功率 LED恒流驱动。AP5103采用 ESOP8封装，散热片内置接 SW脚，通过调节外置电流检测的电阻值来设
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