答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，一般我们会采取如下措施：Ø 通过PCB板本身散热，随着元器件集成化、小型化发展越来越快，我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去；Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管，温度如果还是降不下来，可采用带风扇的散热器，以

电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

课程讲解了电机的定义是什么，电机相关的电磁学基础知识，典型的驱动电机的结构组成。

我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后，第一件事就要进行板框的自定义了，意思就是自己定义一个适合的板框。那么如果板框设计完成之后，涉及到板框是否需要内缩的时候，我们板框又是如何去进行内缩的？今天我们以上两个问题进行讲解。

我们在进行PCB设计的时候，最后我们需要去进行DRC的检查，检查完成之后会出现各种总各样的报错，当然其中常见的间距报错，规则报错我们都知道怎么更改，也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错，就会不知道这个报错的原因是什么 了。比如今天要讲解的DRC报错中的“Isolated copper：Split pllane....”的报错，为了方便大家了解这项报错，我们找到了素材图片如下：

主要介绍了orcad绘制库的常用的命令有哪些？目的是让大家了解制作原理图封装库时所用到的一些常用的命令以及其表现出来的效果是什么样的。

之前我们学习了批量改变过孔的大小，那么今天要讲的就是批量给过孔盖油，其实操作一样的，只是设置有一点不一样而已，很多操作都可以举一反三。

之前我们都是因为要导入异形的板框导入到PCB设计中，从而用到了DXF结构文件，由此我们知道了DXF的导入，那么DXF的导出又是如何操作的呢？我们就以AD20为例，进行DXF结构的导出。

本次课程主要讲解orcad原理图颜色是在哪里设置，熟悉原理图的颜色设计以后能更快捷，更方便的去绘制原理图了。