我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后，第一件事就要进行板框的自定义了，意思就是自己定义一个适合的板框。那么如果板框设计完成之后，涉及到板框是否需要内缩的时候，我们板框又是如何去进行内缩的？今天我们以上两个问题进行讲解。

电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，导致电子设备的可靠性下降。那么，PCB电路板进行散热都有哪些方式呢？1、高发热器件加散热器、导热板。 当PCB中有少数器件发热量较大

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

当我们的PCB设计完成时，为了表示我们的原创性，这个时候就需要在板子上加上Logo,Logo具有很强的识别性，对企业更是如此，那我们一起来学习下如何在PCB板上加上我们想要Logo。

这类现象出现的主要原因是，DXF里面的很多元素，Altium中无法识别造成的，无论我们怎么导入都是无法导入成功的

众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致

PCB板框定义了PCB设计的范围，对于有固定结构的板框图，一般由结构工程师给出，那PADS Layout软件怎么来导入DXF图，视频中介绍两种方法，我们一起来学习下。

在用Altium Designer画板子的时候，要生成gerber文件的时候，会出错，出现这样的提示框：出现"The Film is too small for this PCB"这个报错的主要原因就是菲林值的大小没有设置正确。

此视频为Altium高级技巧汇总的视频教程，本视频长期更新！敬请长期关注！每日学习一技巧视频，日积月累你也是专家！