BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使

虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成

跟二极管相比，三极管应用范围较少，但依然是不可缺少的光电元件，但若是遇见中、小功率三极管出现故障，我们需要及时检测，判断分析故障的来源及解决方法。A、已知型号和管教排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏（a）测量极间电阻将万用表置于Rx

当电子工程师遇到集成电路的损坏，为提高效率大多数工程师都会选择直接代换来跳过故障检测，但若是不知道故障的位置，不得不选择非直接代换方法，那么今天我们来谈谈非直接代换。非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增

过孔是什么过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，连通上下层的电路铜线。单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层

在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，

多晶太阳能电池板是由多晶硅高效太阳能电池片、EVA胶膜低钢化玻璃、轻质电镀率金组成。可应用于太阳路灯、太阳能草坪灯、太阳能发电系统、通讯、航天等途径。多晶硅是含有大量单晶颗粒的集合体，它有多种不同排列方向的单组成。用废次单晶硅料和冶金级硅材

数字芯片主要负责逻辑运算和数据分析，通过0和1的不断排列整合，是消费电子、高性能计算设备必不可少的核心芯片，然而很多小白难以看懂数字电路的数制转换，今天将为小白划出重点一一解答。一般来说。芯片的数制分为二进制、十进制、八进制、十六进制，而它

Altium原理图元件的排列与对齐放置好元件之后，为了使所放置的元件更加规范和美观，可以利用Altium Designer提供的排列与对齐命令来进行操作。1．调用排列与对齐命令的方法可以通过以下几种方法来调用排列与对齐命令，在进行此步操作之

答：在前面的问答中，我们讲解了如何在PCB中对元器件编号进行重排，重新排列之后呢，PCB中是进行更改了，我们还需要将重新排列之后的元器件的编号反标回到原理图中，这样原理图文件跟PCB文件才是同步的，具体操作的步骤如下所示：