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在Logic中，多part器件意味着含有多个CAE封装，用户可以单独查看并修改其中单个的CAE封装。第一步：执行菜单命令文件-库，打开库管理器，点击元件按钮，找到所需要修改的多part器件，点击编辑，如图1所示图1 编辑元件示意图第二步：进
在公差分析中，如果尝试使用公差脚本载入某个已保存的评价函数时，如果在 Tolerancing 中点击 Check 按钮，对应返回的值将与在 MFE 中直接返回的总 MF 值不相同，请问这是什么原因造成的？如下图所示：[color=var(-
Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似，一般铜皮会在Router中处理，再到Layout内进行灌铜处理。1）点击“绘图操作”按钮，单击“覆铜平面”，如图6-42所示。图6-43 绘制形状1）在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项，参数设置可参考图页内值设置，如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2）设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图
制板生产完成后，需要提供元件坐标图给贴片厂编程进行贴片。1）执行“工具-基本脚本-基本脚本”，如图5-191所示。图5-191 基本脚本选项2）弹出对话框点击“17-Excel Part List Report”选项，点击“运行”按钮，如下
所有CAM层文件设置完成后，点击“定义CAM文档”页面的“保存”按钮，如图5-183所示为6层设计的文件情况。在“CAM目录”栏选择Gerber文件生成的文件夹，在“CAM文档”栏单击并配合“Shift”键将所有CAM层选中，并点击“运行”
执行“文件-CAM”功能，在弹出的“定义CAM文档”页面点击“添加”按钮，在弹出的“添加文档”页面下“文档名称”栏输入名称，一般与电气层名相同，如“TOP”，在“文档类型”栏选择“布线/分割平面”类型，在“输出文件”栏修改名称，在“制造层”
为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输
PADS铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
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