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PCB拼板只是为了生产方便，对于制板厂来说，他的基材一般都比较大，一次做很多块板子，然后给一块一块的切下来，如果做拼板主要是在焊接生产时候用，想象一个指甲盖大的板子一个一个的在汽车那么大的SMT机子上焊接。那么对于我们设计好的PCB板子，如何去进行PCB拼版呢，下面我们来介绍一些Altium Designer 软件中自带的PCB拼板功能
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留出的距离是为了 自动装配时，夹持板子用的么？ 这样要是没有留出距离是不是不好批量装配呢？我看有好多板子 有接口那样的器件本体是在板子外边的，不也没问题么?这个到底该怎么设计呢？
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请问一下AD19的拼板的设置间距在哪一块地方（我看视频AD20就在这下面可以直接设置间距的）？
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答：在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；l TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、
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