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无线多芯片人工智能加速器
引言随着人工智能(AI)技术的持续发展，对计算系统性能和效率的要求不断提高。现代AI工作负载需要更先进的硬件解决方案，以处理复杂计算的同时保持效率和可扩展性。本文探讨了AI加速的创新方法：无线多芯片AI加速器，这种架构在AI计算硬件领域代表了重要进展[1]。现代AI计算的挑战机器学习(ML)模型的发
引言在近年来，人工智能取得了显著进展，模型变得越来越强大，但同时也更加消耗资源。这种发展趋势带来了机遇和挑战，特别是在计算效率和环境影响方面。本文探讨人工智能模型规模扩展的现状、光子技术计算的新兴解决方案，以及这些发展对人工智能硬件未来的影响[1]。1现代人工智能系统的规模与影响人工智能领域正经历空
在物联网、人工智能与5G技术深度融合的浪潮下，硬件工程师成为推动产业升级的核心力量。企业对人才的要求已从单一设计能力，扩展至器件选型、电路拓扑设计、硬件调试优化及高精度焊接等全链路整合能力。为助力从业者系统提升技能，国内涌现出一批优质硬件设
引言在当今人工智能快速发展和数据中心业务不断扩张的背景下，高容量数据传输需求变得日益重要。硅基光电子(SiPh)技术作为光电子集成芯片的有效解决方案，为现代AI系统提供了可扩展的高速数据传输平台。本文探讨了如何利用先进的神经网络技术提升锗硅电吸收调制器(GeSi-EAM)的性能，以实现高速数据传输率
无线通信中的扰码
一、扰码的作用对数字信号的比特进行随机处理，减少连0和连1的出现，从而减少码间干扰和抖动，方便接收端的时钟提取；同时又扩展了基带信号频谱，起到加密的效果。为了保证在任何情况下进入传输信道的数据码流中“0”与“1”的概率都能基本相等，传输系统会用一个伪随机序列对输入的传送码流进行扰乱处理，将二进制数字
引言MEMS陀螺仪在自主导航和物联网设备中发挥着不可或缺的作用。随着应用领域的扩展，环境温度波动和应力效应对MEMS陀螺仪长期稳定性产生显著影响。因此，提高比例因子(SF)的温度稳定性已经成为研究的重点。温度对MEMS陀螺仪的影响可以通过两个基本机制来理解。首先是硅的热机械特性随温度变化，特别是杨氏
在电子系统设计中，架构选择直接影响性能与扩展性。本文基于2025年技术趋势，提炼分布式、高并发、多线程三大架构的核心决策要素，助力工程师精准匹配场景需求。一、分布式架构决策树1.1 适用场景跨设备协同：物联网网关与边缘节点数据同步水平扩展需
RISC-V作为全球首个开源指令集架构（ISA），凭借其模块化设计、低成本授权和高度可扩展性，正成为物联网、AI、高性能计算等领域的“新宠”。本文从指令集结构、核心特性到应用场景，直击RISC-V的技术精髓，助你快速理解其设计逻辑与优势。一
单片机作为嵌入式系统的核心，其性能受限于硬件资源。通过模块化扩展可突破物理限制，实现功能升级。本文聚焦七大核心扩展方向，提供具体技术方案。一、内存扩展方案外部SRAM扩展并口/串口协议连接，适用于大容量数据缓存非易失性存储I2C/SPI接口
当单台服务器撑不住亿级请求时，当硬件故障可能引发全局崩溃时，当用户需求要求“永不停机”时——分布式架构早已成为操作系统的默认选项。1、拒绝单点故障组件故障时，其他节点无缝接管，避免系统瘫痪。2、弹性扩展天花板横向添加节点即可提升性能，无需更
