答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：

当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候，某一层可以设置为plane或者conduct，平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线，手动铺铜皮，edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样，那么设置层的时候，plane和cond

一、压接的原理压接是一种永久性连接方式。所谓压接，就是连线端的金属导线筒包住裸导线，用手动或自动的专用压接工具对导线筒进行机械压紧而产生的连接。它是让金属在规定的限度内发生变形将导线连接到接触件上的一种技术。好的压接连接存在金属互溶流动，使绞合导线和接触件材料对称变形。这种连接是一种冷焊连接，可得到

答：一般情况下，我们PCB中的元器件以及连接关系都是从原理图导入，PCB一般是不允许去修改或者添加元器件的，这里简单介绍一下,，PCB中是可以手动添加或者删除元器件的，一般不推荐而已，具体的操作步骤如下所示：

在AD软件中，很多功能是以插件的形式存在的，比如和各类EDA软件相互转换等，都需要手动安装插件以支持这些功能。

给的库是这个样子的，但在原理图中把电容一起包含进来了，那电容在原理图中怎么体现❓有人把电容和晶振分开画处理了，如下图，但在pcb中仍然用的三脚晶振的库，请问多出来的引脚怎么添加网络，手动添加吗❓

没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数，焊盘也被覆盖绿油，是封装创建错误了吗，麻烦懂的老哥说下原理，有没有除手动一个一个改以外的办法，感谢。

电容与大面积铜皮接触时，需要做热风焊盘 ，但是我想直接给焊盘加route keepout区域 该怎么操作？想在焊盘的四个引脚相同的位置添加route keepout ，有什么快捷办法吗 手动放的话 总是位置不能对称对齐 有大佬知道么