PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图

我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚，在PCB layout中使用该IC时，规则检查时报错short-circuit constraintRegion（0 holes）Top layer Pad U1-（351.132mil， 431.205mil）Top layer

请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放在上面的焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘

元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。创建异形焊盘的方法有四种：第一种、放置“实心区域”创建异形焊盘；第二种、是通过闭合轮廓转换生成异形焊盘；第三种、利用标

AD中异形封装怎么画啊，像SIM卡座0475530001