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近日,网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季,针对这一说法,台积电回应称,3nm制程的发展符合预期,良品率很高,将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅
现阶段,按照芯片路线图,台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程,但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术,台积电显然在3nm工艺制程上十分小心,依然沿用FinFET技术,但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
众所周知,台积电是全球最大进的晶元代工厂商,拥有最为先进的工艺制程技术,目前已达到3nm工艺,基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工,其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日,知名市场调研机构Startegy
对于半导体工艺来说,大家都对先进工艺有一定的了解,不熟悉成熟制程,举个例子,手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片,如3nm、5nm、7nm,但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面,对于整个半导体行业来说,基本上是以中下游产业为主
自从苹果发布M1自研处理器芯片,并将其发展成M系列处理器,意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制,真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置,苹果选择台积电进行芯片代工,近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr