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众所周知，作为台积电最大的客户，苹果永远都是首发采用台积电最新的工艺制程，包括现在的iPhone 15系列（iPhone 15 Pro/PM），全球首发3nm工艺，那么苹果什么时候可以用到2nm工艺？据外媒报道，苹果推出的iPhone 15
根据Intel的芯片工艺路线图，到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺，其中有2代还是首次进入埃米级工艺，今年下半年将要量产Intel 4工艺，也就是对标友商的”4nm“工艺，也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积
产品简介Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用
对于半导体工艺来说，大家都对先进工艺有一定的了解，不熟悉成熟制程，举个例子，手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片，如3nm、5nm、7nm，但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面，对于整个半导体行业来说，基本上是以中下游产业为主
自从苹果发布M1自研处理器芯片，并将其发展成M系列处理器，意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制，真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置，苹果选择台积电进行芯片代工，近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr
全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此
近日，网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅
众所周知，荷兰由于存在ASML光刻机企业，在全球半导体行业中占有重要地位，而光刻机被誉为芯片之母，加上全球唯有ASML有能力生产可应用在芯片先进工艺制程的光刻机，因此荷兰的一举一动，极有可能决定全球半导体行业发展。6月30日，荷兰政府正式颁
