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我国作为全球最大的电子生产国，每年都要生产数以亿计的集成电路及元件，但这不是值得高兴的事情，因为相比其他发达国家，我国虽然在电路制造方面颇有成就，但在电路回收方面可以说是严重落后，大大地浪费了资源，所以提高回收工艺才是我国半导体产业链需要解
在无线通信实现的过程中，天线是必不可少的部件，而RFID利用无线电波进行信息的传输，电波的产生和接收都需要通过天线实现。当电子标签进入读写器天线工作区范围内，电子标签天线便会产生足够的感应电流，从而获得能量被激活。对于RFID系统来说，天线
场效应管在放大电路和开关电路中应用广泛，再加上场效应晶体管中的绝缘栅型属于平面工艺制作，所以在集成电路设计中应用到的晶体管基本上是场效应晶体管。所以本文将分享场效应晶体管的分类及特点。场效应晶体管分为结型场效应晶体管和绝缘栅型长效亿晶体管，
IC设计可分为前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），严格来说，这两者没有太多的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计：1、规格定制芯片规格是指客户向IC设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求
在PCB设计和制造中，焊接膏层和组焊层是极为重要的概念，前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接，后者通常应用在保护PCB表面和焊盘，如果电子工程师遇到该方面的PCB设计，该如何合理设计？1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺
资料输入阶段1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2. 确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4. PCB设计说明以
答：金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，金手指的示意如如图1-24所示，黄色的部分就是金手指， 图1-24 金手指工艺金手指的设计要求一般有如下几点：l 金手指上金的厚度一般是0.2
随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
如果说，谁是会赚钱的芯片设备厂商，荷兰光刻机厂商ASML绝对榜上有名，作为全球唯一能制造芯片先进工艺的光刻机厂商，ASML一直是众多大厂的关注对象。据外媒报道，三星电子近日发布审计报告，在该报告中显示，三星电子在2023年第四季度已抛售所持
