电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

在我们进行pcb设计之前，需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8：1，即板厚为1.6mm，最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14：1，然而相应的成本就会相应的增大。

50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7

在近日举行的Semicon China 2020上，新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了450mm(18英寸) 11个9纯度的半导体级单晶硅棒，也就是纯度高达99.999999999%。据新美光CEO夏秋良介绍，450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术，代表国际先进水平，改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面，将在28nm以下晶圆厂实现国产替代，在半导体晶圆厂自主化方面，发挥重要作用。

原理图电路设计是原理设计的核心内容。在总体方案确定之后，具体设计是从电器原理图开始，其他各项设计指标也是通过控制原理图来实现，同时它又是工艺设计和编制各种技术资料的依据。原理图设计的基本步骤如下：(1)根据选定的拖动方案及控制方式设计系统的原理框图，拟定出各部分的主要技术要求和主要技术参数。(2)根据各部分要求设计出原理框图中各个部分的具体电路。设计的步骤为主电路、控制电路、辅助电路、联锁与保护、检查、修改与完善。(3)绘制总原理图。按系统框图结构将各部分联成一个整体。(4)正确选用原理线路中每

要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um）

要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：

区域（Room）规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同Pitch间距的BGA。

设计高速电路板的注意事项 怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具（field solver）来预见这种现象。即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板时，自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。然而，只要在电路设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。我把这种技术称做“防卫设计”（defensive design）。