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答:在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:
答:我们在Allegro软件中,新建的PCB文件,默认的模板都是只有两层,TOP层跟BOTTOM层,但是我们在实际的电子设计中,是有多层板的,比如4层、6层、8层,我们在PCB中如何添加层叠呢,具体的操作步骤如下所示:
答:第一步,需要设置装配的光绘层叠,点击执行菜单命令Manufacture-Artwork,进行光绘层叠的设置,进入光绘层叠设置界面,添加顶底两层的信息即可,如图5-213所示:
答:首先,点击Setup-Design Parameter Editor命令,在Display选项卡中,勾选Via Lables选项,点击OK退出,如图6-254所示;
物理约束规则介绍
物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则,在设置规则之前,需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则,通常需要设置以下参数。(1)Line width:线宽根据阻抗计算结构进行设置,Min问默认线宽,Max为允许的最大线宽,默认为0表示不限制最大线宽,通常Min的数值不小于4mil。
PADS布线与修线操作
布线前须将规则设置好,一般在Layout内添加规则及层叠,注意将布线层选。在Router组件执行菜单命令“工具-选项”,在“选项”对话框“布线”标签页进行参数设置。注意选择好“布线角度”、“交互式布线”等参数,层对设置顶底层,一般不建议打开
特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0