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电源网络DP3V3全都是飞线显示，内层存在电源层赋予对应网络即可：电源平面层没有赋予网络，导致存在飞线网络没有连接：焊盘扇孔注意对齐，都没对齐，需要修改：类似这种过孔内存在线头的自己删除：注意走线优化：地址线内还存在误差报错：不需要拉线的地
焊盘避免从长边、四角出线大电感下方同层铺铜挖空相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置走线铺铜避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理，更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
随着集成电路逐渐高密度化、高性能化，多层板因为满足以上特点开始兴起，被广泛应用。但很多电子工程师在设计多层板时都会很困惑，为什么大家都设计2-4-6-8层板，但很少设计3-5-7层板，这其中的原因不如来看看下面吧！1、信号质量和完整性在PC
1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以
在电子设计行业中，EDA软件扮演着至关重要的角色，其中Mentor Pads作为一款功能丰富且应用广泛的PCB设计软件备受关注，然而，随着其他EDA软件层出不穷，不断涌现，越来越多人怀疑是否有必要学习Pads？若是觉得困惑不如看看这篇文吧！
随着高科技时代的到来和“芯片国产化”的热潮，新兴科技产品层出不穷，各种新旧技术不断兴起与迭代。作为这些产品及技术的支撑体——高速PCB设计迎来了黄金发展期，备受行业关注。越来越多的电子工程师接到了关于高速PCB的项目设计，然而高速PCB设计
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