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pads简介及设计流程
对于PADS及其发展历史，有兴趣了解的可以上网搜一下，这里我们就简单介绍一下PADS的用途以及我们使用到的PADS组件。PADS是用来设计原理图和PCB的专业软件，功能十分强大，尤其是在多层板的设计上。这里我们不和其它同类软件做比较，每个软件都有自己的有点，全看自己的爱好和工作环境。在具体的设计过程中，主要使用到PADS的3个组件，分别为：PADS Logic、PADS Layout、PADS Router;PADS Logic：用来设计原理图，同时原理图库和库中的元器件也需要在PADS Log
PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
在我们进行PCB设计的时候，布线规则设置也是我们及其重要的一项。布线规则中着重关注的是线宽规则和过孔规则。因为在进行高速PCB设计的时候一般需要用到阻抗线，那么对于每层的线宽要求是不一致的。而且有时候又考虑到电源线的特殊性，对于电源线线宽有特殊的要求。所以我们的线宽规则的重要性不容置疑了。那么我们对于过孔规则就是考虑到在生产的时候不要过多的过孔属性类型，因为种类太多的话，生产的时候就要频繁的换钻头，所以一个PCB设计中不要超过两种过孔类型。
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
常见的一些叠层文件的形式多种多样，给出的方式也多样化，有的通过excel形式给出，有的通过制板说明文件给出，有的直接放在PCB设计文件中，通过Gerber文件给出。不管是哪种方式，其目的都是为了让设计人员有据可依，能设计出满足功能性能要求的PCB，让生产加工人员能制造出满足设计性能的PCB。 下面这种是将所有的信息都直接放在PCB设计中，并且生成Gerber文件一起提交到工厂。
在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出主要用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。 所以，我们有时会运用到它的输出。
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