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布线功能-替换过孔
在进行PCB设计的过程中，经常会遇到这样的情况：在已经完成的PCB板设计中，需要对某些已经放置好的过孔尺寸进行修改。这种需求在设计过程中是相当常见的，如果手动去选中这些过孔并修改它们的尺寸，那么设计效率将会大大降低，因为这个过程既繁琐又耗时
如果了解近期的芯片组成，会发现现在的芯片内嵌的晶体管数量简直是翻倍增长，现在已经容纳了几百亿晶体管，这是怎么做到的？！1、纳米级制程工艺不断缩小的晶体管尺寸：芯片制程工艺以纳米为单位，从早期的微米级发展到如今的几纳米。例如，5纳米、3纳米制
在电子电路设计中，要想进行电流检测，分流电阻是必不可少，它的精度和稳定性可直接决定系统性能，但如果要想确保该元件分流效果好，PCB设计是如何做？1. 开尔文检测布局四端封装电阻：选用2512等尺寸的四端封装电阻，独立设置电流端与电压端，彻底
在PCB设计中，焊盘作为元件与导线的连接枢纽，其设计细节将直接影响着导线的电器性能。可以说，焊盘尺寸、形状、散热结构等参数的微小调整，或将引发导线电流承载能力、阻抗、信号完整性的连锁反应。1、焊盘尺寸数据实锤：焊盘直径每增加0.040英寸（
在电子产品开发中，PCB设计需要与机械外壳或其他结构部件紧密配合。通过将PCB设计导出为DXF格式，结构工程师可以快速获取PCB的外形尺寸、安装孔位置等信息，并将其导入到机械设计软件中，如SolidWorks、AutoCAD等进行结构核对或
PCB拼版是将多个小尺寸的PCB板通过一定方式连接在一起，形成一个大尺寸的板块；通过拼版，可以在一次生产过程中同时加工多个PCB，减少机器换料和调整时间，提高生产效率，拼版可以更有效地利用板材空间，减少边角料的浪费，特别是对于异形PCB板。
PCB板弯曲不是玄学，是材料、工艺、设计的“连环坑”。本文直击补救核心，从源头到善后，给出一套“硬核”解决方案。1、设计阶段：防弯于未然板材厚度选型轻薄化≠无底线，1.6mm厚度抗弯能力远超1.0mm/0.8mm。大尺寸板优先选高Tg（玻璃
本文要点PCB 边缘连接器是实现高速数据传输和模块化组装的首选系统集成解决方案。 在电路板边缘和连接器之间的适当匹配中，需要采用斜切工艺来保护连接器引脚。 边缘连接器的选型取决于连接板的组装要求和制造约束条件。 PCB 边缘连接器采用多条并行数据线实现高数据吞吐量。在系统集成中，各器件的形状和尺寸不
在分板式PCB设计中，离不开邮票孔（Stamp Hole）这个关键连接结构，若设计邮票孔出错，其设计精度很容易影响到产品可靠性与生产良率，因此本文将基于实际工程案例，谈谈其容易出现的高频问题及解决方案，以供参考。1、尺寸设计失控：孔径与间距
静电放电（ESD）是电子设备故障主因之一。本文聚焦国内量产级ESD保护器件，提炼三大核心类型及选型要点，助工程师快速决策。一、器件分类与核心参数1. 多层压敏电阻（MLV）代表厂商：硕凯电子、扬杰科技、士兰微、固锝关键参数：尺寸：0402/
