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随着电子技术的飞速发展，高性能电子器件对封装基板的要求日益提高，DPC陶瓷基板作为一种集高热导率、高机械强度、良好绝缘性于一体的先进封装材料，应用前景可观，下面将详细介绍DPC陶瓷基板。1、DPC陶瓷基板是什么？DPC陶瓷基板，全称为直接镀
电子元器件外面添加封装的原因和作用主要包括以下几点：保护功能：封装可以保护内部元器件免受物理损伤、湿气、灰尘和化学腐蚀等外部环境的影响，从而延长元器件的使用寿命。电气绝缘：封装材料通常具有良好的绝缘性能，可以防止元器件之间的短路和漏电，确保
最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。前言首先，为了发挥碳化硅的优异性能，传统硅基的模块封装在不断地发展，新的封装材料和技术在不断地被挖掘。其中，新的封装形式得属车规的花样最多，但都涉及到一个技术-
相比其他LED，白光LED照明的优点是有极高的使用寿命，但缺陷也很致命，亮度衰减。可以说，亮度减半寿命为四万小时的LED，若换算至亮度降至30%以下，仅剩约二万小时。1、冷却LED封装印刷电路板封装树脂高温下，结合强光照射会快速劣化。依据阿
烧结银大揭秘：优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料，凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性，已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原理、核心应用场景、性能优势及行业趋势四个维度展开分析：一、技术
在半导体芯片封装领域，封装技术的选择直接影响芯片的性能、可靠性和成本。芯片封装主要分为软封（软封装）和硬封（硬封装）两大类。它们在封装材料、结构强度、应用场景、成本与可靠性等方面存在本质区别。芯片软封和硬封的定义1. 芯片软封软封，也称为塑
白光LED用着用着就变暗？寿命短还容易坏？其实都是温升惹的祸！掌握这5招，轻松给LED“降温”。一、选对封装材料• 改用硅质/陶瓷封装，比传统环氧树脂更耐高温，寿命延长4倍• 避免短波长光线（400-450nm）破坏封装层，减少光线穿透率衰
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一
ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语：当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时，真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示，2026年至2028年全球ABF载板
