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随着芯片产业迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时,芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限,芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期,3D、SIP等新型封装技术开始问世,由于封装技术在很大程度上影
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随着芯片产业迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时,芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限,芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期,3D、SIP等新型封装技术开始问世,由于封装技术在很大程度上影