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求助!!在绘制封装时,在3D界面按shift+鼠标拖动,为什么立体图形不会旋转,只显示action no aviable in3D view ?
产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VKL144A/B 封装形式:TSSOP48/QFN48 概述: VKL144A/B TSSOP48/QFN48是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大144点(36SEGx4COM)的 L
太阳能光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。这种技术的关键元件是太阳能电池。太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件,再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。太阳能光伏发电的优点是较
在深圳电路设计中,经常会碰到一些功耗较高的元器件,如电源芯片、MOSFET、IGBT等。线型电源芯片选择时,知道输入电源、输出电源、以及输出电流时,以前个人做法就是,稳定工作时,电源芯片的外壳不烫手,所以尽量选择大一点的外壳封装芯片。如24V电源转18V电源,需要输出电流100mA,可选用78系列芯片,其封装有直插TO220、TO92,贴片TO236、TO89、TO252、SO8等等,这些芯片输出电压18V,输出电流都大于100mA,如何选择呢?