3D STEP 模型一般是提供给专业的3D软件进行结构核对，如Pro/Engineer。Altium Designer 提供导出3D STEP模型的功能，结构工程师可以直接导出进行结构核对。

我们在画PCB时，经常会遇到要修改封装或修改原理图等操作。不推荐直接在PCB中非ECO模式下修改，这样会和orcad原理图不同步。我们采用修改orcad原理图，然后由pads layout软件来进行ECO网表的对比来修改我们的PCB文件。

答：我们直接从Allegro软件导出的DXF文件，通孔的器件一般都只有焊盘，是没有钻孔数据的，也就是没有内径，如图6-167所示，我们这里给大家介绍一下，如何导出含有钻孔数据的DXF文件，具体操作如下所示：

​我们的3D模型一般是提供给专业的3D软件进行一个结构核对，那么Altium Designer 提供导出3D STEP模型的这个功能，结构工程师可以直接导出进行结构核对。

如果PCB板要进行SMT贴片，那就需要导出坐标文件给SMT贴片机识别。就PADS软件而言，导出坐标的方法有两种，一种适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。另一种方式就不要求元器件封装的坐标原点一定在中心位置。

AD 19 导出Gerber时出现 legend is not interpreted until output 的标准解决方法

老师为什么导gerber明明已经勾选了板框层，为什么导出来就是空白的,

AD在导出Gerber的时候，Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output （即使在最终的输出也没有变化）。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个

有哪位大佬知道，AD导出Gerber为啥是空白的

答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97  错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference