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注意电源输出部分的器件整体按照中心对齐放置:器件布局注意整体的中心对齐性,调整下:此处焊盘扇孔走到其他焊盘上了:此处地直接铺铜连接上,同网络的焊盘不能直接从中间拉出连接:信号走线宽度不要随意改变:焊盘出线注意不能直接从中心拉出,要从焊盘左右

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注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两

全能19期-AD- 宋文孝-第一次作业-DCDC模块的PCB设计

优先摆放主干道器件,尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔,他的都可以盖油处理(双面盖油)以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/

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电感所在层的内部需要挖空处理2.主干道呈一字型布局3.器件摆放尽量对齐处理4.输入输出主干道铺铜时尽量包裹住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://it

90天全能特训班17期-蔡志盛-pads-DCDC作业评审

铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后,靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长,应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件,和不要走线 器件中心对齐,器件丝印不要重叠 出芯片

90天全能特训班21期-PMU第二次提交-AD敢敢牛

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理,满足载流6.注意在负片层添加网络,进行连接,GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合

90天全能特训班20期AD -思乐-USB3.0

请问大家怎样让这三个器件沿竖直中心对齐

器件尽量中心对齐,相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜,铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远,器件应靠近对应管脚放置,连接线尽量缩短焊盘要从短边出线,避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源

90天全能特训班21期-阿水AD-第一次作业-DCDC电源模块PCB设计

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置2.走线尽量不要从器件中间穿,自己调整一下走线路劲3.此处出线载流瓶颈,载流计算都是以铜皮在窄处进行计算4.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍5.器件摆放尽量对齐处理6.

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器件摆放尽量中心对齐,后期自己优化一下2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔,其他地方不用打孔3.存在飞线未处理后期自己在底层铺铜把地网络进行连接4.反馈信号尽量远离电感,走线走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作

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