答：在PCB设计完成后，需要导出器件物料BOM表单，以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM，也可以在PCB中导出BOM，在PCB中导出BOM可按以下步骤进行：

答：添加钻孔表格时，有时候系统自动生成的表格数据是重叠的，如图6-291示。

答：我们在PCB设计中经常听到需要漏铜处理，或者是这里我要铺白油，这在PCB板上非常好理解，生产出来黄色的就是铜，白色一块的就是白油。我们这里讲解一下，在Allegro软件中如何处理，具体操作如下所示：

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm  

如何使用旁路电容器消除电源噪声-什么是电源噪声？你知道如何处理吗？想象一下，您已经设计了一个不错的运算放大器电路，并开始对其进行原型设计，但失望地发现该电路无法按预期工作或根本无法工作。造成这种情况的主要原因可能是来自电源或内部IC电路的噪声，甚至来自相邻IC的噪声可能已耦合到电路中。

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理

在进行PCB设计的时候 ，需要将钻孔表放置在PCB界面上。但是，有时候我们放置的时候钻孔表是一个空的状态，里面没有任何数值信息可以提供显示，那么这个时候我们应该如何去进行处理呢？

在将原理图通过网表导入或者直接导入的方式导入到PCB中，我们有时候可以看到同封装的焊盘在进行绿色报错，一般情况下是多管脚的IC元器件报错