扫码关注
- 全部
- 默认排序
谈谈阻抗匹配的理解
阻抗匹配（impedance matching）信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。否则，便称为阻抗失配。有时也直接叫做匹配或失配。
PCB资料板大小为10CM*10CM。自己去打样价格也很便宜。由于元件和封装众多，一个资料板子是很全部涉及完，所以后续是一个系列。源文件会开源，你也可以自己发挥创意进行设计。
答：AD在绘制原理图封装的时候，有时会用到Text文本，用来进行标注，提高设计的可读性。放置的文本不宜过大或者过小，我们需要选择适当的大小。
答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。
答：PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。
答：我们在PCB中设计电源的重点之一，就是考量PCB中载流大小，尤其在当前的PCB设计中，电压越来越低，功耗越来越高，在PCB板上需要承载的电流越来越大，有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培，所以我们为了达到设计要求，需要考虑的因素会更多，这里主要介绍几个比较关键的因素，去对PCB板上的载流能力进行评估，具体如下：
邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，一般邮票孔周围需要做禁布处理，以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近，禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上，如图4-118所示。
答：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。
答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）
答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图
全站最新内容推荐
